小米发布首款中折屏旗舰机型自研芯片突破引关注

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在最新的秋季新品发布会上，小米一次性公布了三项重要创新成果。首当其冲的是其首款采用"中折"设计的折叠屏手机——小米18 Fold，起售价定为10999元，而采用特殊陶瓷材质的限量版则高达15999元。

这款历时20个月打造的旗舰产品采用了5.38英寸外屏和7.58英寸内屏的双屏设计，创新的"超级像素"技术显著提升了显示质量并有效控制能耗。搭载小米自主研发的玄戒O3 AI处理器和6000毫安大容量电池，整机重量控制在219克的轻巧范围内。

在半导体领域，小米总裁雷军披露，公司已累计投入210亿元用于芯片研发。预计明年上半年，玄戒O100与D100两款新芯片将正式投入商用，展现出公司在核心技术上的持续突破。

与此同时，小米汽车业务也取得新进展，澎程N70 Pro增程SUV以20.99万元的售价亮相。该车型凭借4平方米的超大车内空间，后排座椅可实现600毫米范围的调节，在同类产品中展现出明显的空间优势。

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